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山东电路板加工拼装分步解析(一)

来源:http://sd.smt-peihe.com/news1042215.html    发布时间 : 2024/10/12 17:02:00

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青岛电路板加工拼装分步解析(一)


印刷电路板拼装 (PCBA) 是将电子元件焊接或拼装到PCB或印刷电路板的过程。它涉及将电容器、电阻器、集成电路 (IC)、晶体管和其他部件等元件安装和焊接到 PCB 上。完结的PCB 组件是电子设备和设备的主要组件。

 青岛电路板加工工艺复杂且准确,需求专业知识、训练以及适宜的工具和设备。本分步指南将引导您完结自始至终拼装 PCB 所涉及的典型阶段和要害步骤。

  PCBA流程概述

  典型的PCBA流程包含以下要害阶段:

  1.焊膏印刷

  2.元件放置

  3.回流焊接

  4.查看和测验

  5.修正和返工

  6.保形涂层

  7.终究测验和质量检验

  这种制作阶段顺序可完成高效、高质量的 PCB 元件安装。以下部分将更具体地介绍这些 PCBA 工艺阶段。


一阶段:焊膏印刷

  焊膏印刷是 青岛电路板加工工艺的一步。它涉及在 PCB 焊盘和连接盘上涂改可控量的焊膏。

  焊膏印刷的一些要害步骤包含:

  PCB 预备 ——清洁、预烘烤裸 PCB,并预备进行焊膏印刷。

  模板对准 ——焊锡模板在 PCB 上细心对准,以保证焊膏的准确搬运。

  焊膏分配– 通常运用主动焊膏印刷机 将焊膏分配到模板外表。焊膏通常是锡和铅的合金。

  焊膏搬运 ——下降焊锡模板并将其压在 PCB 外表上,以将焊膏搬运到焊盘上。

  模板清洁 ——印刷结束后,彻底清洁模板,去除任何残留的焊膏。

  PCB 查看 ——在显微镜或 AOI(主动光学检测)机器下查看 PCB 焊膏沉积物。

  二阶段:元件放置

  元件贴装是将各种电子元件安装到 PCB 位置上并涂上焊膏的过程。步骤包含:

  物料清单 (BOM) ?– PCB 拼装所需的组件类型和数量在 BOM 文件中具体说明。

  组件预备 ——依据标准预备组件——拉直、成型、切割等。

  PCB 固定装置 ——电路板在传送平台上正确固定就位。

  主动/手动放置 – 经过手动或主动拾放机将元件准确地放置在正确的极性焊盘上。

  浸胶 ——一些组件(例如大型连接器)在焊接前经过浸胶固定在 PCB 上。

  元件放置时考虑的主要因素有:

  元件轮廓——形状、尺度、引线间距

  焊盘尺度、位置 – 元件焊盘对齐

  极性——将组件放置在正确的方向

  人口顺序——从小到大的组成部分

  虽然手动放置需求人工操作,但主动拾放系统是快速、大批量 青岛电路板加工拼装的理想挑选。它们每小时能够放置 25.000-50.000 个元件。

  

三阶段:回流焊接

  回流焊接是经过操控焊料的加热和熔化在元件和 PCB 板之间构成可靠的电气和机械接头的过程。回流工艺中的阶段包含:

  a.预热

  将 PCB 组件缓慢预热至约 150°C,以蒸发挥发性助焊剂成分并避免对组件造成热冲击。


      b. 浸泡

  温度保持在 150-200°C 之间,持续约 60-120 秒。这样能够均匀加热电路板和组件。

  c. 回流

  温度敏捷升至焊膏熔点以上(通常为 183 – 220°C)。焊膏熔化,溶解 PCB 焊盘金属化层和元件引线,构成焊点,然后冷却凝结。

  依据所用的焊料合金,对每个区域的回流循环参数(包含时刻和温度范围)进行了细心的优化。常用的回流焊接办法有:

  红外回流 ——红外辐射加热器和对流风扇用于加热和回流焊点。

  气相回流 ——气化惰性液体的凝结为回流提供快速、均匀的加热。

  激光回流 ——运用计算机操控的激光束挑选性地预热和激活焊膏。

  波峰焊 ——PCB 底面与流动的熔融焊料波接触。现在较少运用。

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